工業(yè)用紅膠是一種廣泛應(yīng)用于電子元器件固定和保護(hù)的膠粘劑。

1.主要用于將電子元件牢固地粘貼在印刷電路板 PCB 表面，防止其掉落。

2.紅膠具有多種特性，包括粘度、流動(dòng)性、溫度特性和潤(rùn)濕特性等。

-固態(tài)底部填充膠是一種特殊改性熱塑性聚氨酯材料，具有優(yōu)異的韌性、絕緣性能好、耐受高低溫能力強(qiáng)。材料中添加了特種填料用以提高熔化時(shí)的流動(dòng)性，可用于芯片元器件保護(hù)及加固，減緩?fù)鈦?lái)物理沖擊、高低溫沖擊時(shí)分散應(yīng)力，提高可靠性，也可用于手提電腦、基站服務(wù)器等芯片填充以及新能源汽車(chē)中控屏、pos 機(jī)芯片加固。

-芯片級(jí)底部填充膠是一款改性高純度環(huán)氧膠粘劑，具有高體積電阻率、高彎曲模量及強(qiáng)度、高 TG 低離子含量和極小間隙的填充效果，應(yīng)用于 CSP 芯片封裝及晶圓粘接等領(lǐng)域，可用于 CSP 芯片封裝以及晶片的固定粘接。

-板級(jí)底部填充膠主要應(yīng)用于 CSP 或 BGA 芯片填充，透過(guò)毛細(xì)流動(dòng)作用形成均勻一致且無(wú)空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應(yīng)力，提高組件在彎曲、震動(dòng)、跌落或高低溫循環(huán)時(shí)的可靠性。

-Type-C 填充膠是一種單組份的環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑，具有良好的流動(dòng)性、無(wú)析出、固化速度較快，對(duì)金屬、陶瓷等具有很好的粘接性能，適用于芯片封邊、Type-C 公座密封防水等。

-丙烯酸酯AB膠屬于新一代改性丙烯酸酯膠粘劑，又名冷焊膠、結(jié)構(gòu)膠，在常溫25攝氏度下能迅速固化，使用方便、快捷、經(jīng)濟(jì)實(shí)用，固化后對(duì)各種材料的粘接強(qiáng)度高。適合玻璃、水晶、亞克力、瓷器、工藝品、透明塑膠、眼鏡、儀表、電器、電子、金屬、體育器材等產(chǎn)品的制造與修復(fù)。

-PUR熱熔膠為濕氣固化反應(yīng)型聚氨酯熱熔膠，其粘接性和韌性可調(diào)節(jié)，并有著優(yōu)異的粘接強(qiáng)度、 耐溫性、耐化學(xué)腐蝕性和耐老化性。廣泛應(yīng)用于電子數(shù)碼產(chǎn)品、移動(dòng)通信產(chǎn)品、包裝、木材加工、汽車(chē)、紡織、機(jī)電、航空航天等領(lǐng)域。

-音圈馬達(dá)膠列是一款低溫固化環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑。本品具有良好的流平性、高粘接強(qiáng)度、極低析出、高耐濕熱，且對(duì)不同材料有很好的粘接性。雙重固化膠SCT 23系列是一款可UV初固定位，加熱或濕氣完全固化的高強(qiáng)度、高韌性膠粘劑，具有高可靠性、耐跌落等特性。主要可用于音圈馬達(dá)VCM結(jié)構(gòu)粘接、微型馬達(dá)和麥拉片粘接等。

-UV+熱固雙重固化膠，是一種單組份改性丙烯酸酯膠粘劑，在紫外光UV下激活后看快速初固，然后升溫加熱完全固化。具有優(yōu)異的粘接性能和兼容性，針對(duì)芯片、元器件、LCP、PET、PC 、PVC和金屬材料等密封、防潮、絕緣、保護(hù)與固定。

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